HY1050 HY1050系列
采用半環(huán)控制技術(shù)，開機不需要回零，適用于平板電腦、車載面板及大尺寸玻璃面板的磨銑手動上下料批量加工。
＋ 采用天然花崗巖為機床底座，精度保持性高，抑振能力強，防銹好 。
＋ 經(jīng)典產(chǎn)品，經(jīng)歷過十多次升級換代，將十余載的玻璃、亞克力、小金屬加工特性予以整合開發(fā)平臺，產(chǎn)品加工性能穩(wěn)定可靠，維護成本極低 。
＋ 采用RAM平臺開發(fā)系統(tǒng)，有效防止中病毒，死機等風(fēng)險，機床采用絕對式電機， 提高產(chǎn)品加工精度和效率，簡化加工操作，上電即可使用無需反復(fù)回零，降低了因未回零導(dǎo)致的產(chǎn)品加工不良。
＋ 針對不同加工場合，可以選配CCD視覺、探針自動測量系統(tǒng)，擴展功能豐富。
＋ 采用高速精密電主軸，轉(zhuǎn)速高，振動小，切削能力和加工效率顯著提升，磨、銑、鉆、等復(fù)雜加工能力。
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